菲希爾XDLM-pcb200

• 更新時(shí)間：2020-09-18
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菲希爾XDLM-pcb200
來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門級(jí)儀器。

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菲希爾XDLM-pcb200

來自德國菲希爾Fischer的XDLM-PCB測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析的入門級(jí)、耐用型測量儀。用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的X射線熒光測量儀器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB儀器是專門用于測量和分析印刷電路板上的涂層厚度和成分的堅(jiān)固耐用的入門級(jí)儀器。

X射線鍍層測厚儀特點(diǎn)：

1、樣品定位簡單: 
          XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成的激光點(diǎn)的協(xié)助下準(zhǔn)確放置于樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)如抽屜般推入儀器內(nèi)部;
          XDLM-PCB210和220 :儀器配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)并帶有彈出功能;激光點(diǎn)作為輔助定位,能幫助快速對(duì)準(zhǔn)測量位置;
2、分辨彩色攝像頭,使得對(duì)準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便;
3、通過強(qiáng)大且界面友好的WINFTM?軟件,可在電腦上便捷地完成整個(gè)測量過程,包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有的相關(guān)信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標(biāo)準(zhǔn)。

典型應(yīng)用領(lǐng)域：

?    尺寸*大為610 x 610毫米（24 x 24英寸）的印刷電路板上的小部件和結(jié)構(gòu)的測量
?    電子和半導(dǎo)體行業(yè)中功能涂層的測量
?    XDLM-PCB 210和220：自動(dòng)測量，例如在質(zhì)量控制中
?    確定電鍍液的成分